Computerchips zou kunnen oplopen tot 1000 keer sneller Al in 2013. Maar het hangt allemaal af van een zeer vreemde nieuw soort lijm ...

computer maker IBM is gegaan in samenwerking met een lijm specialist om computers 'wolkenkrabber' te creëren - het bouwen van enorme boterhammen van siliciumchips door steken laag na laag van chips bedekt met kleine onderdelen bij elkaar.

Het is te hopen dat de proces zal smartphones en pc's tot 1000 keer sneller dan de huidige creëren - die kunnen worden op de markt zo vroeg 2013.

Het bedrijf 3M, ook hittebestendig lijmen maken , kleefstoffen gebruikt in de lucht- en ruimtevaartindustrie en plakband - maar de hi-tech lijmen gemaakt in samenwerking met IBM kon eigenlijk de belangrijkste stap in de richting van het maken van de volgende evolutionaire stap in de informatica zijn.

IBM heeft samen met lijm maker 3M hi-tech nieuwe chips die 'sandwich' tot 100 lagen van silicium processors maken 1.000 keer zo krachtig als vandaag

De huidige pogingen om opstapelen chips verticaal - bekend als 3D-verpakking - gezicht problemen van oververhitting.

Nieuwe lijmen kan mogelijk warmte te geleiden door een stapel opeengepakt chips en weg van logische schakelingen die door de warmte kan worden verbrand.

Het onderzoek heeft als doel het creëren van 'stapels' van maximaal 100 lagen silicium.

Cruciaal voor de ontwikkeling van de nieuwe chips zijn technieken waarmee IBM lijm dan 100s chips slather tegelijk. Huidige technieken voor het verlijmen van chips worden beschreven als verwant aan het glazuur van een plakje cake van slice

'Dit materiaal past onder computerchips als ze naar printplaten gehecht bent -.

Het unieke deel van wat we doen is dat onze lijm geleidt warmte uit naar de rand van de sandwich, 'Mike Bowman, marketing manager voor 3M zegt. 'Onze lijm wordt de warmte gelijkmatiger verspreiden via de chip. Bij conventionele chips, met slechts één of twee lagen, maar zodra je het stapelen van chips, het probleem kan zeer ernstig zijn.

'

Een bal van geavanceerde lijm wordt geplaatst tussen de lagen van chips, waardoor tot 100 chips te stapelen zonder oververhitting

'Today's chips, waaronder die met 3D-transistors, zijn in feite 2D-chips die nog steeds zeer platte structuren, 'zei Bernie Meyerson, een vice-president van IBM Research, in een verklaring.

Tot nu toe zijn de meeste stijgingen van de rekenkracht zijn geweest gedreven door wetenschappelijke doorbraken waarmee chipmakers naar steeds kleinere circuits etsen op steeds kleinere chip wafers.

De nieuwe '3D' aanpak kan gadgets zoals tablet-compute